金融界12月5日音问，有投资者正在互动平台向润和软件提问：请问贵司是否有自研芯片？涉及范畴有哪些？

　　公司解答展现：公司芯片级手艺目前紧要为头部半导体公司供给从芯片计划验证、模组、板卡、使用场景等软硬一体化供职，为协作伙伴举办芯片级手艺使能和生态拓展，结合芯片协作伙伴老手业端的整体场景中完毕贸易使用落地。公司正在芯片手艺范畴具备完备的芯片全栈处分计划，以及从芯片、主板、操作编制、到云、出席景使用的一体化物联网开采与整合才气,涵盖芯片级计划才气、芯片级硬件才气、芯片级软件才气、芯片级计划才气。芯片级计划才气，征求模仿后端计划、数字前后端计划、编译器及用具链优化等；芯片级硬件才气，通过板卡、模组等硬件形状，客户可急速评估、使用芯片，公司已面向社区颁布了三大系列（满天星系列、海王星系列、大禹系列）数十款OpenHarmony开采平台，遮盖ARM、RISC-V、LoongArch三个紧要的芯片指令集架构；芯片级软件才气，聚焦指令集优化、人工智能、众种子编制、用具链等编制级软件开采才气，赋能行业客户；芯片级计划才气，环绕整体场景供给从计划到硬件板卡、软件使能以及行业使用的全栈式处分计划。

本文由:猫先生提供